生益科技:威尼斯88330com原材料企稳淡季不淡,高频

公司2018年上半年营收增速超预期,行业淡季不淡。公司近日披露2018年半年报,上半年实现营业收入58.1亿,同比增长19.66%。其中,覆铜板和粘结片收入47.5亿,同比增长19.03%,覆铜板销量4169万平米,同比增长19.92%,半固化片销量5704万米,同比增长24.55%,PCB收入9.8亿,同比增长23.17%,销量548万平方英尺,同比增长21.66%,三大产品销量均实现20%以上增长。二季度是行业全年淡季,而公司在没有新增产能的情况下,2018年Q2单季收入同比增长20%,环比增长5%,同时,行业龙头和多家上市公司上半年营收出现不同幅度的增长,说明下游需求淡季不淡。

公司稳居覆铜板产业全球TOP2:公司业务以覆铜板(CCL)及粘结片生产为主。根据Prismark统计(收入口径),公司自2013年开始稳居刚性覆铜板产业世界第二,并与第一位建滔的差距逐步缩小。2016年,公司拥有粘结片产能8322万米和覆铜板产能7067万方(其中挠性板829万方)。我们预测:随着2018-2020年公司松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,公司的覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。

    上游原材料供应偏紧,公司上半年净利润、毛利率和净利率小幅下滑。公司上半年实现归母净利润5.33亿,同比减少1.25%,归母扣非净利润4.82亿,同比减少4.45%;毛利率同比下降2.86pct,净利率同比下降1.73pct。主要原因是2018上半年原材料供应偏紧,原材料价格自2017年下半年开始进入持续涨价通道至2018年Q2逐步企稳,整体价格水平位于历史高位;由于公司个别品类型号产品自2017年年底提价后,涨价空间不大,导致上半年主要业绩指标承压。从单季度情况来看,公司2018年Q2单季毛利率20.4%,环比下降0.1pct,优于行业主要竞争对手。

    5G对覆铜板高频高速性能要求大增,国内厂商亟需取得突破。在5G时代,无线信号不断向高频段延伸,通道数及数据处理量大幅增加,未来高频(天线用)高速(IDC/基站用)材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,罗杰斯占据了聚四氟乙烯(PTFE)领域50%以上的市场份额,其余被Park/Nelco、Isola等美日厂商占据。5G引入MassiveMIMO(大规模天线阵列),天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。

    公司建立高端CCL技术护城河,在国内市场具备先发优势。通过完成对日本中兴化成PTFE产品全套工艺、技术和设备解决方案的收购,公司掌握了高频高速PTFE板材的生产技术,成为目前国内唯一具备高频高速板材技术的厂商。公司对中兴化成PTFE技术的收购是建立在与中兴化成多年的合作基础上的,日方工程师常驻保证了公司对技术、工艺的充分吸收。此外,公司引进韩国LG涂覆法软性无胶基材成套设备及技术,在之前那与新日铁合作积累的软性CCL技术基础上,进一步提升公司软性材料技术水平,填补了国内技术空白,成为日本和韩国之外的全球第三条涂覆法软性材料生产线,目前已完成带料调试,即将进入最终验收阶段。

    生益高频/高速板材羽翼渐丰,5G周期有望率先实现规模国产化。生益有望在5G周期代表国产自主品牌,提升在高频高速覆铜板领域的市场份额。根据Prismark统计,生益是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司,但目前仍以生产各阶FR-4(包括高Tg、无铅无卤兼容产品)及CEM-1、CEM-3等复合材料覆铜板产品为主。公司目前拥有多个高频、高速产品体系,例如S7439、S7136H(自主)和GF系列(与日本中兴化成合作)等,但市场占有率较低。2016年,公司投资设立江苏特材,预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万方/月。在5G周期,我们看好公司通过成本优势,获得下游设备商(华为、中兴)以及本土PCB加工龙头厂商(深南电路和沪电)的推动,实现高频/高速板材规模国产化。

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