晶圆代工产业今年全面衰退,但最糟糕的时间已

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随着中美关税及贸易战趋缓,五大半导体晶圆代工公司(台积电,中芯国际,联电,华虹,世界先进在看到产能利用率,营收,获利率于2019年一季度见底后,纷纷看好未来逐渐改善及下半年全面复苏。我们认为虽然2019年下半年只能算季节性复苏,全年全球晶圆代工行业营收同比应仍然为小幅衰退(vs. 台积电及中芯都预测零成长),但随着5G, 折叠机, 电动/自驾车,亿物联网,光通讯,云计算等新应用配合人工智能软,硬,固件工具的崛起,我们预估明年全球晶圆代工行业营收增长率应超过10%,台积电,华虹,及世界先进将超越市场平均增长。而晶圆代工通常是半导体先行指标,晶圆代工复苏,行业前景看好,我们因此将行业评级从增持上调到买入,除了买入小而美的功率半导体晶圆代工龙头华虹 外,我们持续推荐买入存储封测龙头太极实业 (600667 CH),功率半导体龙头闻泰(600745 CH),图像传感器的领导厂商韦尔股份/豪威 (603501 CH),及低成本封测华天科技 (002185 CH)。

    半导体产业讯息:在台积电,联电,华虹,世界先进等晶圆代工大厂陆续公布二季度获利及预期三季度由高阶手机,车用功率,电源管理,智慧卡芯片带动的3-14%环比成长,但中芯国际在公布二季度高于市场销售及获利预期后,却预期三季度销售环比下滑4-6%(扣除二季度的技术授权金环比成长0-2%),毛利率下滑至19-21%(vs.二季度的24.5%及同比的23%),及至少-5%的营业亏损。在机构投资人说明会中,中芯国际预期28纳米产能过剩,NOR闪存转弱,8“晶圆代工短缺,及14纳米风险生产于1H19年的计划不变。

产能利用率见底 -未来全面复苏可期

威尼斯88330com,    评论

回忆1997年的亚洲金融风暴,2000年的全球科技泡沫,2008-2009年的全球金融危机,全球半导体市场大幅提高财务杠杆及资本支出,伴随大幅下滑的需求,使用可编程芯片的新产品开发计划纷纷喊停,当时全球逻辑半导体产能利用率连60%都守不住,而且最低来到30-35%。而于2019年一季度,我们看到的是合理财务杠杆及资本支出, 全球逻辑半导体产能利用率最差的状况下应仍高于70%(略高于之前我们预估的65%,请参考“2019年度策略:2H19半导体产业全面复苏的长期驱动力“ 报告),人工智能云端,边缘运算端,及设备端的芯片设计投资及扩产如火如荼的进行,英特尔将之前帮苹果代工基频芯片的产能转回x86 CPU生产线,电力功率半导体/AMOLED驱动芯片/图像传感器/屏下指纹识别芯片对8“晶圆厂的需求依然强劲,加上台积电因为用到不合规的光刻胶而让全球晶圆代工产能在短时间内减少3-4%,我们预期这些因素会让整体产能利用率于2H19年回升到90%以上

    从中芯国际的说明会中,我们认为中芯国际在28纳米HKMG的HKC/HKC 量产和14纳米的制程工艺上都有进展,但28纳米的产能过剩,挖矿业务低迷及低毛利加上NOR闪存的需求转弱,让公司短期扩展晶圆代工市场份额不易,再加上步步提高的研发费用及我们预期台积电将重施故伎地转移16纳米客户到12纳米,我们认为中芯国际短,中期,获利仍然不易。

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    中国大陆/台湾重点关注公司:中芯国际(8”/12”),华虹半导体(8“),台积电(8”/12”),世界先进(8“),兆易创新(NOR闪存)

台积电光刻胶事件,意外造成16/12纳米晶圆AI芯片短期缺货及库存大减

    风险提示:如果中芯国际能提前量产14纳米并于短期内达到90%以上良率,这将让市场对其销售预估及股价估值改变。

台积电14B厂于一月底,因为用到Dow Chemical陶氏化学不合规的光刻胶而产生异质的聚合物,并造成近5.5亿美元的16/12纳米晶圆报废,估计超过100,000片晶圆报废,这将让全球晶圆代工产能在短时间内减少4%,全球16及12纳米晶圆代工产能在一个季度内减少40%,预期全球16及12纳米晶圆产品短期缺货及库存也将大减。16及12纳米晶圆产品主要有华为海思及联发科的中阶智能手机芯片,英伟达及超威的游戏机图像处理器,英伟达的云端人工智能图像处理器 12纳米的Tesla Volta 100, 16纳米的Pascal 100,赛灵思的16纳米可编程芯片 UltraScale FPGA,博通帮谷歌做的16/12纳米张量处理器,华为海思最新发表的12纳米 昇腾 Ascend 310,寒武纪云端推理专用的16纳米MLU ASIC,及比特大陆12纳米的64x 神经处理单元 NPU BM1686 算丰 Sophon芯片。

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除了英伟达及苹果链外,晶圆代工客户没你想的这么糟

除了Nvidia英伟达从4Q18起,受到挖矿机芯片业务大幅下滑,及其挖矿机客户将挖矿机图像处理器芯片丢到计算机及游戏机芯片市场贩售的影响外(4Q18环比下滑31%及1Q19同比下滑31%),苹果因智能手机竞争力不足,而造成其供应链STMicro, Qorvo/RFMD, Cirrus Logic, Skyworks有较大的环比衰退外,我们观察到前20家晶圆代工的旗舰型客户在1Q19仅有7-13%的环比衰退及3%的同比衰退,这是明显优于晶圆代工行业在1Q19有15%的环比衰退及7%的同比衰退,我们因此估计晶圆代工的设计客户应该正在逐步清理库存,偏高于历史平均的库存月数将逐步降低。

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