电子行业:云计算和5G基站成为PCB需求新拉动

近期中报密集披露,其中PCB行业大部分公司业绩增长都比较快,我们一直推荐的胜宏科技,以及近几周重点提示的沪电股份同比都有很高的增速,本周我们就来谈一谈通讯领域对PCB需求的拉动,主要体现在两个方面:

困境反转,通讯、汽车板双料龙头正在崛起:沪电股份由台湾PCB企业家92年于昆山创立,深耕壁垒较高的通讯板和汽车板,细分领域规模国内领先。公司前期业绩受到昆山新厂搬迁和黄石新厂投产影响,在这个时点,随着昆山新厂通讯板盈利能力恢复、黄石厂大幅减亏,我们认为公司最坏的时候已经过去,未来业绩有望持续增长。

    云计算方面,我们已经进入一个数据爆炸的时代,云计算的需求越来越大,根据Cisco数据,2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB,16-21年复合增速达到25%。相应的,超大规模数据中心数目将迎来快速增长,并且在整个数据中心中占比会持续提升,17年全球超大规模数据中心数目386个,占比32%,2021年将达到628个,占比53%。在全球提供云计算、云服务的公司的资本开支也可以得到验证,2017年全球在云数据中心的资本开支是410亿美元,2021年将达到1080亿美元,同比增长2.6倍。大规模数据中心的建设会增加服务器PCB的用量,由于数据中心承载流量大及传输速度快,对PCB的层数和材料都有很高的要求,会大幅拉动高端通讯板的需求。

    受益5G基站建设和云计算拉动,通讯PCB迎量价齐升:通讯板的需求主要有两重驱动因素:1)5G基站重构、宏基站 微基站建设数目大幅增加,以及高速高频要求下,通讯板迎量价齐升;2)云计算推动超大规模数据中心建设,服务器PCB成为通讯板的另一增长极。公司中高端通讯板在基站、服务器大客户份额稳定,积极储备多层天线、超大型背板等新品,将充分受益5G基站建设和云计算市场的爆发。

    5G基站建设方面,5G正在快速地推进,我们预计9月份会有5G频谱宣布。对于通讯板需求的拉动,一方面,5G基站相比4G数量上会有提升,特别是为了覆盖盲点区域会配套很多微基站,因此会大幅拉动通讯PCB板的需求量。另一方面,由于5G高速高频的特点,就单个基站而言,通讯板的价值量也会有很大的提升。以天线为例,目前4G的天线阵列单元一般不超过8个,5G采用大规模天线阵列技术,阵列单元将达到128或者更多,所以4G基站天线一般3根,每根80片板,到了5G会用到6-12根天线,每根150片左右;因为5G信道更多,每片PCB的面积和层数也会增加,尺寸从15平方厘米增加至35平方厘米。层数从双面板升级为12层板左右;基材方面需要使用高速高频材料,4G单价每平米2000元左右,5G每平米5000元左右。最后我们测算下来,单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。

    电动化、智能化刺激车用PCB需求,未来成长空间广阔:受新能源车动力控制系统BMS、VCU、MCU三大模块,以及ADAS应用快速渗透的拉动,车用PCB成为未来PCB复合增速最快的领域。公司17年成功跻身全球十大汽车板厂商,通过与德国Schweizer合作,包含24GHz的毫米波雷达板出货大幅增长,77GHz进展顺利,随着黄石二期汽车板产能开出,将充分受益汽车电子市场的快速增长。

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